roma-dxunvrs
110 lines
5.2 KiB
Markdown
110 lines
5.2 KiB
Markdown
Задача производства: превратить документацию в изделие
|
|
## Монтаж радиоэлектронной аппаратуры (РЭА)
|
|
### Ключевые тенденции
|
|
1. Рост уровня интеграции
|
|
2. Снижение затрат на производство изделия
|
|
3. Усложнение производственной цепочки
|
|
### Навесной монтаж
|
|
Способ монтажа электронных схем, при котором расположенные на изолирующем шасси радиоэлементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами
|
|
#### Достоинства
|
|
1. Простота производства
|
|
2. Простота подготовки производства
|
|
3. Гибкость
|
|
#### Недостатки
|
|
1. Сложность автоматизации, дорого в серии
|
|
2. Надежность
|
|
3. Плотность ограничена прямотой рук монтажника
|
|
|
|
На макетной плате
|
|
|
|
![[Макетная плата.png]]
|
|
### Монтаж на печатную плату
|
|
Печатная плата - пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объеме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Электрическое и механическое соединение компонентов
|
|
Различают:
|
|
- одно- и двухслойные платы
|
|
- многослойные платы
|
|
## Виды монтажа компонентоы
|
|
- Выводной (в отверстие)
|
|
- Поверхностный
|
|
- Встроенный
|
|
## Поверхностный монтаж (SMD) и Surface-mount technology (SMT)
|
|
|
|
![[SMT.png]]
|
|
### Виды SMD компонентов
|
|
|
|
![[Виды SMD.png]]
|
|
### Встроенные компоненты
|
|
|
|
![[Встроенные комопненты.png]]
|
|
### Достоинства
|
|
1. Автоматизация
|
|
2. Плотность размещения компонентов
|
|
3. Размеры
|
|
4. Стоимость в серии
|
|
### Недостатки
|
|
1. Необходимость подготовки производства
|
|
2. Удлинение производственной цепочки
|
|
3. Сложность внесения изменений
|
|
### Гибкость
|
|
1. Джампер (by design)
|
|
2. "Перерезать дорожку"
|
|
3. "Навесная дорожка"
|
|
### Производственная цепочка
|
|
|
|
![[Произв цепочка SMD.png]]
|
|
## Интегральные схемы. Кремниевое произодство
|
|
|
|
![[Кремний 1.png]]
|
|
### Кремниевый песок
|
|
Начало производственной цепочки
|
|
|
|
![[Кремний песок.png]]
|
|
### Выращиваем монокристалл кремния (буля
|
|
|
|
![[Буля.png]]
|
|
### Производим подложку будущих чипов (Wafer)
|
|
|
|
![[Wafer.png]]
|
|
### Фотолитография и "море" транзисторов
|
|
"свет-шаблон-фоторезист"
|
|
1. На кремниевую подложку наносят материал для рисунка
|
|
2. Наносится фоторезист
|
|
3. Экспонирование через фотошаблон
|
|
4. Удаление отработанного фоторезиста
|
|
|
|
![[Фотолитография.png]]
|
|
### Interconnect
|
|
|
|
![[Кремний 2.png]]
|
|
### Структура чипа в разрезе
|
|
|
|
![[Кремний 3.png]]
|
|
### Извлечение будущих чипов
|
|
|
|
![[Кремний 4.png]]
|
|
### Корпус и контакты
|
|
|
|
![[Кремний 5.png]]
|
|
### Современный степпер (засветка фотошаблона)
|
|
|
|
![[Кремний 6.png]]
|
|
### Надежность
|
|
Производственный брак неизбежен: не все транзисторы на пластине работают корректно
|
|
**Чип биннинг** - один и тот же кристалл продается под разными марками: дефектные или нестабильные блоки блокируются программно или лазером
|
|
1. Разные частоты процессоров -> разные SKU из одного wafer
|
|
2. Core Single / Core Duo / Core Quad -> одинаковый кристалл, разное число активных ядер
|
|
3. Intel Pentium / Celeron -> урезанные Core с отключенными кэшем и функциями
|
|
### Производство
|
|
1. Логистика
|
|
2. Склады
|
|
3. Специалисты
|
|
4. Производственная цепочка
|
|
5. Тестирование
|
|
6. Упаковка
|
|
7. Дистрибуция
|
|
8. Гарантийный ремонт
|
|
### Эксплуатация
|
|
1. Амортизация. Выход оборудования из строя
|
|
2. Необходимость физического доступа
|
|
3. Особенности среды эксплуатации
|
|
4. Долгосрочные эффекты |