Задача производства: превратить документацию в изделие
## Монтаж радиоэлектронной аппаратуры (РЭА)
### Ключевые тенденции
1. Рост уровня интеграции
2. Снижение затрат на производство изделия
3. Усложнение производственной цепочки
### Навесной монтаж
Способ монтажа электронных схем, при котором расположенные на изолирующем шасси радиоэлементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами
#### Достоинства
1. Простота производства
2. Простота подготовки производства
3. Гибкость
#### Недостатки
1. Сложность автоматизации, дорого в серии
2. Надежность
3. Плотность ограничена прямотой рук монтажника

На макетной плате

![[Макетная плата.png]]
### Монтаж на печатную плату
Печатная плата - пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объеме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Электрическое и механическое соединение компонентов
Различают:
- одно- и двухслойные платы
- многослойные платы
## Виды монтажа компонентоы
- Выводной (в отверстие)
- Поверхностный
- Встроенный
## Поверхностный монтаж (SMD) и Surface-mount technology (SMT)

![[SMT.png]]
### Виды SMD компонентов

![[Виды SMD.png]]
### Встроенные компоненты

![[Встроенные комопненты.png]]
### Достоинства
1. Автоматизация
2. Плотность размещения компонентов
3. Размеры
4. Стоимость в серии
### Недостатки
1. Необходимость подготовки производства
2. Удлинение производственной цепочки
3. Сложность внесения изменений
### Гибкость
1. Джампер (by design)
2. "Перерезать дорожку"
3. "Навесная дорожка"
### Производственная цепочка

![[Произв цепочка SMD.png]]
## Интегральные схемы. Кремниевое произодство

![[Кремний 1.png]]
### Кремниевый песок
Начало производственной цепочки

![[Кремний песок.png]]
### Выращиваем монокристалл кремния (буля

![[Буля.png]]
### Производим подложку будущих чипов (Wafer)

![[Wafer.png]]
### Фотолитография и "море" транзисторов
"свет-шаблон-фоторезист"
1. На кремниевую подложку наносят материал для рисунка
2. Наносится фоторезист
3. Экспонирование через фотошаблон
4. Удаление отработанного фоторезиста

![[Фотолитография.png]]
### Interconnect

![[Кремний 2.png]]
### Структура чипа в разрезе

![[Кремний 3.png]]
### Извлечение будущих чипов

![[Кремний 4.png]]
### Корпус и контакты

![[Кремний 5.png]]
### Современный степпер (засветка фотошаблона)

![[Кремний 6.png]]
### Надежность
Производственный брак неизбежен: не все транзисторы на пластине работают корректно
**Чип биннинг** - один и тот же кристалл продается под разными марками: дефектные или нестабильные блоки блокируются программно или лазером
1. Разные частоты процессоров -> разные SKU из одного wafer
2. Core Single / Core Duo / Core Quad -> одинаковый кристалл, разное число активных ядер
3. Intel Pentium / Celeron -> урезанные Core с отключенными кэшем и функциями
### Производство
1. Логистика
2. Склады
3. Специалисты
4. Производственная цепочка
5. Тестирование
6. Упаковка
7. Дистрибуция
8. Гарантийный ремонт
### Эксплуатация
1. Амортизация. Выход оборудования из строя
2. Необходимость физического доступа
3. Особенности среды эксплуатации
4. Долгосрочные эффекты