roma-dxunvrs
5.7 KiB
5.7 KiB
Задача производства: превратить документацию в изделие
Монтаж радиоэлектронной аппаратуры (РЭА)
Ключевые тенденции
- Рост уровня интеграции
- Снижение затрат на производство изделия
- Усложнение производственной цепочки
Навесной монтаж
Способ монтажа электронных схем, при котором расположенные на изолирующем шасси радиоэлементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами
Достоинства
- Простота производства
- Простота подготовки производства
- Гибкость
Недостатки
- Сложность автоматизации, дорого в серии
- Надежность
- Плотность ограничена прямотой рук монтажника
На макетной плате
Монтаж на печатную плату
Печатная плата - пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объеме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Электрическое и механическое соединение компонентов Различают:
- одно- и двухслойные платы
- многослойные платы
Виды монтажа компонентоы
- Выводной (в отверстие)
- Поверхностный
- Встроенный
Поверхностный монтаж (SMD) и Surface-mount technology (SMT)
Виды SMD компонентов
Встроенные компоненты
Достоинства
- Автоматизация
- Плотность размещения компонентов
- Размеры
- Стоимость в серии
Недостатки
- Необходимость подготовки производства
- Удлинение производственной цепочки
- Сложность внесения изменений
Гибкость
- Джампер (by design)
- "Перерезать дорожку"
- "Навесная дорожка"
Производственная цепочка
Интегральные схемы. Кремниевое произодство
Кремниевый песок
Начало производственной цепочки
Выращиваем монокристалл кремния (буля
Производим подложку будущих чипов (Wafer)
Фотолитография и "море" транзисторов
"свет-шаблон-фоторезист"
- На кремниевую подложку наносят материал для рисунка
- Наносится фоторезист
- Экспонирование через фотошаблон
- Удаление отработанного фоторезиста
Interconnect
Структура чипа в разрезе
Извлечение будущих чипов
Корпус и контакты
Современный степпер (засветка фотошаблона)
Надежность
Производственный брак неизбежен: не все транзисторы на пластине работают корректно Чип биннинг - один и тот же кристалл продается под разными марками: дефектные или нестабильные блоки блокируются программно или лазером
- Разные частоты процессоров -> разные SKU из одного wafer
- Core Single / Core Duo / Core Quad -> одинаковый кристалл, разное число активных ядер
- Intel Pentium / Celeron -> урезанные Core с отключенными кэшем и функциями
Производство
- Логистика
- Склады
- Специалисты
- Производственная цепочка
- Тестирование
- Упаковка
- Дистрибуция
- Гарантийный ремонт
Эксплуатация
- Амортизация. Выход оборудования из строя
- Необходимость физического доступа
- Особенности среды эксплуатации
- Долгосрочные эффекты