Задача производства: превратить документацию в изделие
## Монтаж радиоэлектронной аппаратуры (РЭА)
### Ключевые тенденции
1. Рост уровня интеграции
2. Снижение затрат на производство изделия
3. Усложнение производственной цепочки
### Навесной монтаж
Способ монтажа электронных схем, при котором расположенные на изолирующем шасси радиоэлементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами
#### Достоинства
1. Простота производства
2. Простота подготовки производства
3. Гибкость
#### Недостатки
1. Сложность автоматизации, дорого в серии
2. Надежность
3. Плотность ограничена прямотой рук монтажника

На макетной плате

![Макетная плата](../../Attachments/Макетная%20плата.png)
### Монтаж на печатную плату
Печатная плата - пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объеме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Электрическое и механическое соединение компонентов
Различают:
- одно- и двухслойные платы
- многослойные платы
## Виды монтажа компонентоы
- Выводной (в отверстие)
- Поверхностный
- Встроенный
## Поверхностный монтаж (SMD) и Surface-mount technology (SMT)

![SMT](../../Attachments/SMT.png)
### Виды SMD компонентов

![Виды SMD](../../Attachments/Виды%20SMD.png)
### Встроенные компоненты

![Встроенные комопненты](../../Attachments/Встроенные%20комопненты.png)
### Достоинства
1. Автоматизация
2. Плотность размещения компонентов
3. Размеры
4. Стоимость в серии
### Недостатки
1. Необходимость подготовки производства
2. Удлинение производственной цепочки
3. Сложность внесения изменений
### Гибкость
1. Джампер (by design)
2. "Перерезать дорожку"
3. "Навесная дорожка"
### Производственная цепочка

![Произв цепочка SMD](../../Attachments/Произв%20цепочка%20SMD.png)
## Интегральные схемы. Кремниевое произодство

![Кремний 1](../../Attachments/Кремний%201.png)
### Кремниевый песок
Начало производственной цепочки

![Кремний песок](../../Attachments/Кремний%20песок.png)
### Выращиваем монокристалл кремния (буля

![Буля](../../Attachments/Буля.png)
### Производим подложку будущих чипов (Wafer)

![Wafer](../../Attachments/Wafer.png)
### Фотолитография и "море" транзисторов
"свет-шаблон-фоторезист"
1. На кремниевую подложку наносят материал для рисунка
2. Наносится фоторезист
3. Экспонирование через фотошаблон
4. Удаление отработанного фоторезиста

![Фотолитография](../../Attachments/Фотолитография.png)
### Interconnect

![Кремний 2](../../Attachments/Кремний%202.png)
### Структура чипа в разрезе

![Кремний 3](../../Attachments/Кремний%203.png)
### Извлечение будущих чипов

![Кремний 4](../../Attachments/Кремний%204.png)
### Корпус и контакты

![Кремний 5](../../Attachments/Кремний%205.png)
### Современный степпер (засветка фотошаблона)

![Кремний 6](../../Attachments/Кремний%206.png)
### Надежность
Производственный брак неизбежен: не все транзисторы на пластине работают корректно
**Чип биннинг** - один и тот же кристалл продается под разными марками: дефектные или нестабильные блоки блокируются программно или лазером
1. Разные частоты процессоров -> разные SKU из одного wafer
2. Core Single / Core Duo / Core Quad -> одинаковый кристалл, разное число активных ядер
3. Intel Pentium / Celeron -> урезанные Core с отключенными кэшем и функциями
### Производство
1. Логистика
2. Склады
3. Специалисты
4. Производственная цепочка
5. Тестирование
6. Упаковка
7. Дистрибуция
8. Гарантийный ремонт
### Эксплуатация
1. Амортизация. Выход оборудования из строя
2. Необходимость физического доступа
3. Особенности среды эксплуатации
4. Долгосрочные эффекты