02.10.26

Computer Science/Системная инженерия/Особенности производства аппаратуры.md

@@ -23,7 +23,7 @@
 Различают:
 - одно- и двухслойные платы
 - многослойные платы
-## Виды монтажа компонентоы
+## Виды монтажа компонентов
 - Выводной (в отверстие)
 - Поверхностный
 - Встроенный
@@ -94,6 +94,7 @@
 1. Разные частоты процессоров -> разные SKU из одного wafer
 2. Core Single / Core Duo / Core Quad -> одинаковый кристалл, разное число активных ядер
 3. Intel Pentium / Celeron -> урезанные Core с отключенными кэшем и функциями
+## Реальный мир
 ### Производство
 1. Логистика
 2. Склады
@@ -107,4 +108,13 @@
 1. Амортизация. Выход оборудования из строя
 2. Необходимость физического доступа
 3. Особенности среды эксплуатации
-4. Долгосрочные эффекты
+4. Долгосрочные эффекты
+### Сложность изменений
+1. Чем совершеннее технология, тем сложнее внести изменения
+2. Физический контакт
+### Варианты замены устаревшей аппаратуры
+1. Перепроектирование на новой элементной базе
+2. Модульная организация. Стандартные интерфейсы. Имитация старых систем
+3. Виртуализация
+
+Как решаем проблемы аппаратуры - [Hardware and Software](Hardware%20and%20Software.md)